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Applying Gigaphoton’s existing technology, the new product in the GIGANEX series delivers high output & high reliability in an affordable model.

Oyama, Tochigi; April 13, 2020 — Gigaphoton Inc. (Head Office: Oyama, Tochigi; President & CEO: Katsumi Uranaka), a manufacturer of light sources used in semiconductor lithography, has announced that in March it began shipping the new KrF laser “G300K” as part of its GIGANEX series that uses semiconductor manufacturing lithography light sources.

The KrF laser “G300K” is based on Gigaphoton’s KrF laser technology for lithography light sources, and under the concept of “optimizing processing” of micro ablation and so on, it is a model that is affordable while maintaining high stability, a high availability of 99% or more, and a high output. This supports productivity improvements and cost reduction in the micro ablation via processing process in semiconductor manufacturing back-end processes.

Next-generation semiconductor packages made up of multiple chips require smaller external dimensions, the maintaining of higher operating frequency and bandwidth, increased power efficiency, and the maintaining of lower manufacturing costs. In recent years, all eyes have been on the miniaturization of packaging technology that meets these demands, and for that purpose, the miniaturization of via holes that connect layers is essential. Micro-ablation via processing of organic insulating films has drawn much attention because it can be performed at high speed and at low cost. However, as a light source, with its 248 nm wavelength and achieving both a short wavelength and high throughput, which are advantageous for miniaturization, together with a high output, the KrF excimer laser “G300K” is ideal.

Katsumi Uranaka, President & CEO of Gigaphoton said, “G300K, our new product in our GIGANEX series, meets a wide range of customer needs and supports higher productivity and lower costs. The GIGANEX series, which is being rolled out into fields other than semiconductor manufacturing, has expectations from a wide range of customers that it will provide new technology solutions. We will continue to push forward to see our GIGANEX series applied to new applications and contribute to the development of the next generation of the industry sector.”

About GIGAPHOTON

Since it was founded in 2000, GIGAPHOTON has delivered valuable solutions to semiconductor manufacturers throughout the world as a laser supplier. In every stage from R&D to manufacture, sales, and maintenance services, GIGAPHOTON is committed to providing world-class support delivered from the perspective of everyday users. For more information please visit www.gigaphoton.com

Media contact:
GIGAPHOTON Inc
Corporate Planning Division
Kenji Takahisa
TEL: +81-285-37-6931
E-mail: web_info@gigaphoton.com[:ja]

従来技術を応用したGIGANEXシリーズ新製品、高出力、高信頼性、低価格モデル

栃木県小山市；2020年4月14日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、半導体製造リソグラフィ用光源の技術を応用したGIGANEXシリーズの新製品、KrFレーザー「G300K」を3月に出荷したと発表しました。

KrFレーザー「G300K」は、当社のリソグラフィ用光源用KrFレーザーの技術をベースに、微細アブレーション等の「加工の最適化」をコンセプトとして、高安定性、99％以上の高稼働率、高出力を維持しながら、低価格を実現したモデルです。これにより半導体製造バックエンド工程における微細アブレーションビア加工工程の、生産性向上と低コスト化をサポートします。

複数のチップで構成された次世代の半導体パッケージでは、外形寸法を小さくするとともに、動作周波数や帯域幅などを高く維持すること、電力効率を高めること、製造コストを低く維持することなどが求められています。近年これらの要求を叶えるパッケージング技術の微細化が着目されており、そのためには層間を接続するビア穴の微細化が必須となります。そしてこの加工を高速かつ安価に行うことができるとして、有機絶縁膜の微細アブレーションビア加工が注目されていますが、その光源として、微細化に有利な短波長および高スループット実現と高出力を両立する、波長248nm のKrFエキシマレーザー「G300K」は最適と言えます。

ギガフォトン代表取締役社長兼CEOの浦中克己氏は、こう述べています。「GIGANEXシリーズの新製品、G300Kはお客様の幅広いニーズを満たし、生産性の向上と低コスト化をサポートします。半導体製造以外の分野で展開するGIGANEXシリーズは、幅広いお客様から新技術ソリューションを期待されています。我々は、GIGANEXシリーズが今後も新しいアプリケーションに適用され次世代の産業界の発展に貢献するべく、邁進いたします。」

ギガフォトンについて

2000年設立以来、ギガフォトンはレーザー用サプライヤとして、価値あるソリューションを世界の半導体メーカーに提供し続けています。ギガフォトンは、研究開発から製造・販売・保守サービスまで、常にユーザー目線に立った業界最高水準のサポートをお約束します。詳細についてはwww.gigaphoton.comをご覧ください。

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运用了传统技术的GIGANEX系列新产品、高输出、高可靠性、低价格机型

栃木县小山市；2020年4月14日、半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市、董事长兼总经理：浦中克己）宣布，采用半导体制造光刻光源技术的GIGANEX系列新产品、KrF激光器“G300K”已于3月出厂。

KrF激光器“G300K”是以本公司光刻光源KrF激光器技术为基础，将微烧蚀等“加工优化”作为理念，在保持高稳定性、99%以上运转率以及高输出的同时，实现了低价格的机型。从而为提高半导体制造后端工序中微烧蚀通孔加工工序的生产性以及降低成本提供了帮助。

由多个芯片构成的新一代半导体封装不仅需要更小的外部尺寸，同时还需要维持较高的动作频率、带宽等，提高电力效率，保持低制造成本。近年来，为满足这些要求，封装技术的细化受到人们关注，因此，层间连接通孔的微小化也势在必行。由于可以高速且低成本地进行加工，因此有机绝缘膜的微烧蚀通孔加工备受瞩目，但具有有利于微细化的短波长以及兼备高输出、高产量的248nm波长KrF准分子激光“G300K”可谓是作为光源的最佳选择。

Gigaphoton董事长兼总经理浦中克己表示：“GIGANEX系列新产品、G300K能够满足客户的广泛需求，并为提高生产性及削减成本做出贡献。广泛领域的客户对半导体制造以外领域的GIGANEX系列新技术解决方案寄于了厚望。今后我们将继续努力，让GIGANEX系列产品运用于全新应用领域，并为新一代产业界的发展做出贡献。”

GIGAPHOTON公司简介

GIGAPHOTON公司成立于2000年，作为一家激光器的供应商，自成立以来一直为全球的半导体生产厂商提供有价值的解决方案。GIGAPHOTON时刻以客户为中心，从产品研发到生产、销售及维护，为用户提供业界最高水准的支持。更为详细的介绍请您访问：www.gigaphoton.com。

新闻媒体专用联系窗口：
GIGAPHOTON株式会社
经营企划部
高久贤次
电话：+81-285-37-6931
邮箱：web_info@gigaphoton.com

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應用既有技術的GIGANEX系列新產品、高功率、高可靠性、低價格機型

栃木縣小山市；2020年4月14日、半導體微影光源製造商Gigaphoton株式會社（總公司: 栃木縣小山市；代表取締役社長：浦中克己）已於3月推出半導體製造光刻用光源技術應用的新產品GIGANEX系列KrF雷射器「G300K」。

KrF雷射器「G300K」是運用本公司光刻用光源用KrF雷射器技術作為基礎，以微細燒蝕等「加工最適化」作為概念，持續兼顧高穩定性、99％以上之高稼動率、高功率等優點，實現低售價的機型。將有效提升半導體後端製程中微細燒蝕鑽孔加工工程的生產性，並降低生產成本。

對於將多個晶片整合構成之次世代半導體封裝製程而言，要求外觀體積縮小的同時，維持高工作頻率及頻寬，並提高電能效率，並設法維持低成本結構向來是最大的課題。近年來微細化封裝技術的實現受到矚目，連接各層間的鑽孔孔徑關鍵在於微細化。能以高速而又低成本的方式進行加工的有機絕緣膜微細燒蝕鑽孔加工，則成為矚目焦點；藉由此光源能夠同時實現短波長微細加工，以及實現高產出與高功率。波長248nm 之KrF準分子雷射「G300K」可說是最適合加工的光源設備。

GIGAPHOTON代表取締役社長兼CEO浦中克己表示：「GIGANEX系列的新產品G300K可滿足客戶的各種要求，同時可協助產能提升並降低成本。我們期待能將GIGANEX系列推廣到半導體製造以外的領域，並為客戶的各種需求提供解決方案。今後，我們也會不斷對GIGANEX系列進行改良以符合市場新應用需求，以期為次世代產業發展貢獻一己之力。」

關於GIGAPHOTON

2000年成立以來，GIGAPHOTON是雷射機台製造供應商，提供具有價值且高度整合方案給全球半導體廠商。GIGAPHOTON從研究開發以至製造・銷售・保修服務的所有環節，將承諾秉持著客戶導向的精神，堅持業界最高水準的技術服務持續邁進。詳細資訊請參閱網站https://www.gigaphoton.com/ct/。

新聞公關聯絡窗口:

GIGAPHOTON

經營企畫部

高久賢次

TEL: 0285-37-6931

Email:web_info@gigaphoton.com

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기존 기술을 응용한 GIGANEX 시리즈 신제품, 고출력, 고신뢰성, 저가격 모델

토치기현 오야마시; 2020년 4월 14일, 반도체 리소그래피용 광원 제조업체인 기가포톤 주식회사(본사: 토치기현 오야마시, 대표이사 사장: 우라나카 카츠미)는 반도체 제조 리소그래피용 광원 기술을 응용한 GIGANEX 시리즈의 신제품 KrF 레이저 ‘G300K’를 3월에 출하했다고 발표했습니다.

KrF 레이저 ‘G300K’는 당사의 리소그래피용 광원용 KrF 레이저의 기술을 기반으로 미세 어블레이션 등 ‘가공의 최적화’를 콘셉트로 하여 고안정성, 99% 이상의 고가동률, 고출력을 유지하면서 저가격을 실현한 모델입니다. 이에 따라 반도체 제조 백엔드 공정에서의 미세 어블레이션 비아 가공 공정의 생산성 향상과 저비용화를 서포트합니다.

여러 개의 칩으로 구성된 차세대 반도체 패키지에서는 외형 치수를 줄이는 동시에 동작 주파수나 대역폭 등을 높게 유지하는 것, 전력 효율을 높이는 것, 제조 비용을 낮게 유지하는 것 등이 요구되고 있습니다. 최근 이러한 요구를 실현시킬 패키징 기술의 미세화가 주목받고 있으며, 이를 위해서는 층간을 연결하는 비아 구멍의 미세화가 필수입니다. 그리고 이 가공을 빠르고 저렴하게 할 수 있어서 유기 절연막의 미세 어블레이션 비아 가공이 주목받고 있습니다만, 그 광원으로서 미세화에 유리한 단파장 및 고스루풋 실현과 고출력을 양립시키는 파장 248nm의 KrF 엑시머 레이저 ‘G300K’는 최적이라고 말할 수 있습니다.

기가포톤 대표이사 사장 겸 CEO 우라나카 카츠미 씨는 이렇게 말하고 있습니다. ‘GIGANEX 시리즈의 신제품 G300K는 고객의 다양한 요구를 충족시키고 생산성의 향상과 저비용화를 서포트합니다. 반도체 제조 이외의 분야에서 전개하는 GIGANEX 시리즈는 다양한 고객님으로부터 신기술 솔루션에 대한 기대를 받고 있습니다. 저희는 GIGANEX 시리즈가 앞으로도 새로운 애플리케이션에 적용되어 차세대 산업계 발전에 공헌할 수 있도록 매진하겠습니다.’

기가포톤(Gigaphoton) 개요

기가포톤은 2000년 설립 이래 레이저 공급업체로서 반도체 제조사에 가치 있는 솔루션을 제공해왔다. 기가포톤은 초기 연구개발 단계부터 제조, 판매, 보수서비스에 이르기까지 사용자의 시각을 반영한 세계최고수준의 지원을 제공하고자 최선을 다하고 있다. 자세한 사항은 웹사이트(www.gigaphoton.com)에서 확인할 수 있다.。

언론 연락처
기가포톤주식회사
경영기획부
타카히사 켄지
+81-285-37-6931
web_info@gigaphoton.com[:]