2.5D/3D半導体パッケージ加工の製造へ採用

栃木県小山市；2023年12月8日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 浦中克己）は、微細アブレーション加工用光源「G300K」を、パッケージ基板メーカーに設置したと発表しました。

微細アブレーション加工用光源「G300K」

ギガフォトンでは従来培ってきた半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し、半導体後工程用の微細アブレーション加工用光源を開発してまいりました。

最新ラインナップG300Kは、半導体パッケージサブストレートの加工用装置に接続されるKrF（248nm）のエキシマレーザーであり、高出力、高繰り返し、高稼働率、長寿命を実現しています。エキシマレーザーを使用した加工は、主に直径10μm以下の微細な穴あけやトレンチ加工を目的としており、今後サーバー向けを中心に増加が見込まれるチップレットを用いた2.5D/3Dパッケージ^※の製造へ採用されることが期待されています。

ギガフォトン代表取締役社長兼CEOの浦中克己氏は、こう述べています。
「ギガフォトンでは半導体リソグラフィ用光源の研究開発を行う傍ら、それ以外の分野におけるエキシマレーザーの用途についても様々な可能性を探究してきました。
　そのような経緯の中、当社製品であるG300Kがオーク製作所様の装置に組み込まれ、半導体パッケージ基板業界に初めて設置されました。これまで様々な苦労がありましたが、今回の導入を喜ばしく思います。
　今後も半導体製造に不可欠な光源メーカーとして、エキシマレーザーが広く普及するよう、新たなプロセスの研究および開発を進めることで、産業界に貢献してまいります。」

※2.5D/3Dパッケージ：複数の半導体チップを1つのパッケージ内に集積したもの